智能音箱仍需不断进步 带屏是变革的重要拐点
2024-07-26今天，最具有AI技术的硬件，非音箱莫属。短短5年时间，智能音箱从小众产品成为新的生活必需品，可视化也正在赋予了智能音箱新的可能。带屏智能音箱的炽热，标志着智能音箱市场进入下半场。 带屏语音智能音箱「视觉进化」 在视联网时期，只靠语音互相所承载的信息量远不能满足用户的需求。带屏智能音箱有了屏幕的加持，能够承载更多的效劳和内容，深化更多生活场景，比方热剧电影、视频通话、地图、相册等更多功用。 相比纯语音智能音箱，带屏智能音箱也能一定水平上补偿交互上的缺乏。可视化能让用户交互过程中减少焦虑，也不会让
手机创新不断 FPC用量提升的同时价值量逐步增多
2024-07-16之前分析了FPC在消费电子内的使用量的增长趋势，但是不仅只是因为需求的提高而增加了FPC的需求，同时还有手机上多方面的创新(也有因为手机内部空间逐步不足的原因所致)所带动的FPC新需求(摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等等。 近期vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型：vivoNEX 3以及Huawei Mate30 Pro。 通过对比iPhoneXS Max的实体侧边按键以及目前vivoNEX 3的虚拟按键，我们可以看到iPhone在侧边按键所使用的FPC主要用于连接按键所连动
半导体产业链不断提升,国产替代室内空间极大
2024-06-24新闻事件：公司新闻今年报保持营业额亿人民币，同比增长率；保持归母净利润亿人民币，同比增长率；保持扣非后归母净利润亿人民币，同比增长率；销售毛利率，提升个百分之，营业性现金流净收益亿人民币，同比增长率，今年企业研发投入亿人民币，占主营业务收入的。 中环股份 半导体产业链不断提升，国产替代室内空间极大。今年企业半导体硅片销售量亿平方英寸，同比增长率，企业商品在全世界前十大输出功率半导体顾客的销售额提高2倍之上，另外在CIS、BCD、PMIC集成ic等产供销经营规模上保持了重大进展；在逻辑性集成ic
昔日巨头东芝不断亏损，拟以152亿美元出售给JIP
2024-05-17东芝公司近些年都在剥离亏损业务，为了早日摆脱亏损局面，不惜寻求出售以“自救”。这家日本家电巨头周四证实，已经收到其优先竞标者发出的收购要约... 当地时间周四，东芝在一份声明中证实收到了日本私募股权公司Japan Industrial Partners Inc(JIP).牵头的财团提出的收购要约。 但这家日本公司还表示，还需要对收到的报价以及竞标公司进行评估，并不能保证会完成交易。 该份声明没有提供该提案的更多细节。不过，据日本经济新闻周四报道，两名要求匿名的消息人士透露，这次竞标方案里包括1
制造成本不断上升元器件供过于求，台积电下半年晶圆代工涨价还有机会！
2024-05-113月17日，据媒体Digitimes报道，在元器件芯片短缺期间多次上调晶圆代工厂价格的台积电，今年下半年可能会再次上调价格。 相关媒体援引来自半导体设备制造商的消息称，台积电可能考虑在今年下半年再次提价。 台积电证实4月维持例行年度调薪，消息称涨幅为3%-5%3月15日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电历年都在4月进行调薪，今年不少大厂传出人力调整或严控成本的消息，台积电调薪计划也受到关注。台积电3月13日透露，年度例行性调薪计划不变，但目前没有幅度数字。 与2020年底开始的多次涨价不同，
台积电不断提升高密度3D小芯片堆叠技术产量
2024-03-2711月21日，据透露，台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能，以满足不断增长的CoWoS需求，并进一步提升SoIC（系统整合单芯片）的产量 SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂（AP6）已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步，但预计到2027年，其月产能将提升至7000片以上
分析FTDI如何不断增加USB产品线
2024-03-02在当今数字化时代，USB作为一种广泛使用的接口技术，已经深入到我们生活的方方面面。作为USB接口领域的领军企业，FTDI以其不断扩展的USB产品线，成功满足了市场的多样化需求，成为了业界的佼佼者。 FTDI的核心竞争力在于其深厚的技术积累和不断创新的精神。自公司成立以来，FTDI一直致力于研发和生产高质量、高性能的USB产品，以满足不断变化的市场需求。其产品线已经从最初的USB接口扩展到了包括开发工具、协议栈、云服务等一系列领域，覆盖了从消费电子、工业控制、物联网等各个领域。 面对市场的多样化
芯片制程工艺:随着半导体工艺的不断进步
2024-02-29随着半导体工艺的不断进步，RDA芯片的制程工艺也在不断升级，成为业界关注的焦点。 RDA芯片的制程工艺采用了最先进的纳米级制程技术，能够实现更高的集成度和更低的功耗。其最新的制程工艺采用了多重光刻技术，能够将复杂的电路结构精细地刻画在芯片上，从而实现更高的性能和更长的使用寿命。 此外，RDA芯片的制程工艺还具有高精度的离子注入技术，能够将高纯度的材料精确地注入到芯片的特定位置，从而实现更高的性能和更低的成本。同时，RDA芯片还采用了先进的封装技术，能够将多个芯片集成在一起，从而实现更高的性能和
Microchip微芯半导体不断扩大安全认证IC芯片产品系列
2024-02-09近期在Microchip微芯半导体官网了解到，嵌入式安全仍然是重中之重，架构师需要经过审查、易于使用、成本优化而且符合行业最佳实践的安全解决方案。为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip宣布扩大安全认证产品系列，推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotiveIC系列六款新产品。这些产品符合通用标准联合解释库（JIL）高评级安全密钥存储，并支持符合联邦信息处理标准（FIPS）的认证算法。 凭借六款全新安全产品，Microchip旨在优化和扩大多
华阳不断丰富智能驾驶和智能座舱的产品线
2024-01-09随着GB 15084-2022新国标的实施，CMS逐渐成为汽车智能化时代下的新风口。CMS是集光学、电子、影像和机械结构等技术为一体的全新产品，也是安全件之一，不仅要满足法规强制性要求，还需要让驾驶者在各种路况条件下获得卓越的观感体验。 目前华阳CMS产品定点项目不断增多，为了更有效地缩短开发周期和降低研发成本，保证项目的准时交付，华阳对原有的光学图像实验室进行了升级，在原摄像头测试的基础上，新购置了一系列设备及软件，包括各类光源、测试设备、标准图卡、分析软件和自研仿真软件等，构建起完整的CM