MTK发布5G集成芯片天玑1000：支持双组网5G，同时5G支持双卡双待
2024-07-1611月27日，集成电路设计公司联发科技(联发科技)昨日在深圳举行5G计划发布和全球合作伙伴会议，正式推出首个集成5G调制解调器的智能手机SoC移动平台天玑1000.移动平台定位旗舰产品，旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。 联发科技总经理陈冠洲说，第一个5G命名为天玑1000年，因为天吉属于北斗七星之一，暗示着5G时代科技的方向。这个名字象征联发科技是5G时代的领导者，是技术产品的领导者，也是标准制定的积极参与者。理论上的超高速还支持5G双卡双待机事实上，在5月的Computex电脑
5G集成芯片之斗，谁能笑到最后
2024-07-16今年可以说是5G手机的第一年。主要制造商正急于推出自己的5G新手机。华为、小米、三星等。5G通信技术的核心是基带芯片。硬件5G集成芯片需要同时保证4G、3G和2G通信模式的兼容支持，同时满足运营商SA组网和NSA组网的要求。这给天线方案和前端架构设计带来了巨大的挑战，并且还需要非常高的印刷电路板布局要求。只有少数人开发了5G集成芯片。然后，在5G的斗争中芯片，谁能赢得冠军？ 目前5G集成芯片市场上有以下几种:华为麒麟980/990 5G巴龙5000高通公司的小龙855/845 X50/X55三
集成芯片高度集成。基本ADI公司是否可以向上游
2024-07-16随着电子设备向多功能和小型化发展，电子元件将会发挥作用集成更多功能的同时减小尺寸，从而减少外围设备的数量并简化用户的电路设计。 然而，电子设备的复杂性也要求电子元件，特别是基本模拟电子元件具有更高的性能、功耗和效率。 例如，一旦通信设备关闭，用户端就会陷入混乱。为了保证系统的连续运行，设备制造商和运行制造商需要处理器监控电路实时监控电源电压故障，如有问题立即重启系统。需要实时监控医院患者的体征参数。如果测量精度不准确，很容易造成医疗事故。因此，医疗设备需要一个信号调节电路，以确保系统不需要重复
是什么完成了集成芯片的通信?英特尔EMIB技术!
2024-07-16集成芯片是信息产业的核心，也是计算机操作、存储和控制的关键。 电脑需要很多集成芯片合作，其中集成芯片通信也是以下方面的关键技术集成芯片企业学习。英特尔电磁兼容技术目前是一项非常前沿的技术，可实现相互连接和互通集成芯片 当今大多数智能手机、电脑和服务器集成芯片由许多较小的集成芯片密封在矩形包装中 这些怎么样集成芯片通常包括中央处理器、显卡、内存、输入输出等。交流？一种创新的英特尔技术，称为嵌入式多媒体集成芯片互连桥)会给你答案 它是一个复杂的多层薄硅晶片，比一粒米还小集成芯片以惊人的速度来回传输
集成电路设计中IP技术及其产业发展特点(上)
2024-07-021.背 景 1.1 产业背景 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《国家集成电路产业发展推进纲要》对产业3大特征的定位主要体现在：（1）我国近几年每年集成电路进口额巨大，2017年达到2601亿美元（海关最新数据显示2018年达3120.58亿美元），远高于原油或其他战略物质进口总额；（2）产业的发展高度依赖于材料、机械（装备）、电子和软件等基础工业的支撑；（3）尖端的先导技术研发成果通常在集成电路产业中首先得到应用，从而引导其他产业
集成电路设计中IP技术及其产业发展特点(下)
2024-07-023.IP技术发展趋势 集成电路技术60年来基本遵循摩尔定律演进规律。随着进入后摩尔时代,即两年一代技术更换的节奏开始放缓，设计和制造企业开始更加重视产品的多样化发展，而不再一味追求特征尺寸的缩小，使得IP技术发展也出现新的趋势。IP技术发展趋势可以认为有6个方面。3.1 IP技术与工艺结合愈发紧密，同步变革IP核是集成电路设计和制造环节的关键组成部分，其发展趋势和集成电路整体演进趋势基本相同，都是向着工艺制程和精度尺寸不断缩小，产品集成度不断提高，整体性能不断提升的方向发展。在工艺和设计关联度
摩根大通看好这三家集成芯片公司
2024-07-02投资银行摩根大通(JPMorgan)一直在研究5G的到来，并指出新技术在进军数字生态系统时可能采取的路径。当然，最明显的一点是，到今年年底，所有主要的移动运营商都将推出全国性的5G网络。这种转变已经开始。 同样重要但不那么明显的是，通往货币化的道路并不完全清晰。摩根大通并不指望数字客户在选择新套餐时专门为5G付费。客户对供应商的选择可能取决于新网络提供的频谱类型。到目前为止，大多数仍处于低位。早期采用的客户将会看到最大的——也是最直接的——好处，因为他们将进入基本上是空白的网络。由于频谱中充满
贸泽推出集成有CAN FD 控制器和收发器的TI TCAN4550系统基础芯片
2024-07-01专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高达5Mbps的数据传输速率，最高18 MHz的SPI时钟速度，是业界首款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片。这些高度集成的控制器适用于楼宇自动化、工业运输和工厂自动化，TCAN4550-Q1版本更是通过了AEC-Q100认证，适合汽车应用
基于FD-SOI工艺、集成量子点和DAC电路的量子芯片诞生
2024-07-01在ISSCC 2020上，来自CEA-Leti和CEA-IRIG的研究人员展示了他们声称的世界上第一个量子集成电路，其亮点是：将传统的模拟/数字电路与量子点在CMOS芯片上实现了集成。 该芯片采用28nm FD-SOI制程工艺，集成了模拟和数字功能（包括多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，数模转换器），这些都在CEA-Leti量子计划中设想的未来量子加速器的仪器要求之中。除了需要在硅上获得可靠的、纠缠的和相干的量子位之外，这项工作的目的还在于生产能够路由众多信号以寻址数百个量子位矩阵的电子
光子集成ic用可编程光子新型材料,将合格率提高超4倍
2024-06-23据IEEE表露，近期荷兰埃因霍芬理工大学（EindhovenUniversityofTechnolog）的研究工作人员发觉了一种可变换的光学材料——酯化非晶硅，可以加速光子集成电路芯片的产品研发和生产制造。 此项研究新项目的责任人OdedRaz表达，它是第一个可编程的光子电源电路，研发人员能够对光子原材料自身开展程序编写和再次设定，而且它不用一切电力工程还维持本身的程序编写情况。在研究工作人员们来看，根据新式可编程原材料的可多次程序编写光子电源电路，将在一定水平上协助技术工程师加快开发设计光子