欧盟与日本宣布加强半导体合作，提高日本芯片行业的竞争力
2024-04-177月5日，据路透社报道，欧盟内部市场专员Thierry Breton在会见了日本政要和公司之后，宣布与日本签署了一份备忘录，旨在加强双方在半导体合作、网络安全和海底电缆方面的合作。 在半导体方面，该备忘录指出，日本将为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进欧洲芯片产业的发展。日本芯片行业在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。此次合作将有助于提高日本芯片行业的竞争力，并加强欧洲在半导体领域的发展。 除了在半导体领域的合作外，备忘录还强调了网络安全和海底电缆方面的合作。双方将共
今年日本半导体设备销量，将大跌近三成！
2024-04-167月10日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日发布的预测，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23％，降至3.0201万亿日元。该协会此前曾预计销售额将同比减少5％，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。 与创下历史最高销售额纪录的2022年度（3.9222万亿日元）相比，2023年度将时隔3年首次低于上年度业绩。日本半导体制造装置协会认为，2024年度投资将再次复苏，销售额将同比增加30％。预计2025年度将同比增长10％，达到4.3187万亿日元，
日本半导体设备出口管制开始生效
2024-04-127月24日消息，据澎湃新闻报道，日本经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。 据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济
富士通:日本成功研发第二台自研量子计算机
2024-04-0110月8日消息，富士通公司近日宣布成功研发出了日本首台属于私营企业的量子计算机，这也是日本第二台自研量子计算机。这台量子计算机具有64个量子比特，与日本首台量子计算机类似，标志着日本在量子领域的研究取得了重要的进展。 富士通量子实验室的负责人佐藤信太郎表示，这是一项巨大的成就，因为这台量子计算机可以供外部公司和研究机构使用。据了解，富士通于2021年与政府支持的研究机构日本理化研究所合作，在和光市建立了研发中心，共同开发量子计算机。 量子计算机是一种新型的计算机技术，其运算能力远超现有的经典计
三菱电机日本电装联手投资10亿美元碳化硅业务
2024-03-3110月11日消息，据知情人士透露，三菱电机和日本电装正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）四分之一的碳化硅业务股权。 碳化硅是一种宽禁带半导体材料，具有高热导率、高耐压性、高功率密度等优势，主要应用于新能源汽车、充电桩等领域。碳化硅产业链包括上游衬底制造、中游器件制造和下游应用。其中，上游衬底制造是碳化硅产业的核心环节，市场空间广阔。 Coherent是一家以激光和光学技术为主的公司，其碳化硅业务主要集中在上游衬底制造环节。此次日本电
日本佳能宣布可以制造5nm半导体芯片
2024-03-3110月17日消息，近日光刻机大厂佳能（Canon）公司近日通过新闻稿宣布，其已经开始销售基于“纳米印刷”（Nanoprinted lithography）技术的半导体芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示，该设备采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造5nm半导体芯片。 最近，光刻机大厂佳能（Canon）公司近日通过新闻稿宣布，其已经开始销售基于“纳米印刷”（Nanoprinted lithography）技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C，这套生产设备的工作原理和行业巨头
日本Denso将投资33亿美元到芯片业务
2024-03-3010月26日消息，汽车电子供应商日本电装（Denso）宣布，计划在2030年之前向半导体领域投资约5000亿日元（约合33亿美元）。该公司的目标是到2035年将其芯片业务规模扩大至目前水平的三倍。 作为全球汽车电子零部件制造商巨头之一，日本电装一直致力于扩大其芯片业务，以适应电动汽车和“联网汽车”市场的快速发展。为了实现这一目标，该公司正在采取一系列措施，包括与各公司建立战略合作伙伴关系，以确保半导体材料的稳定采购。 去年，日本电装表示将入股台积电与索尼在日本建设的一家芯片工厂，这一举动凸显出
台积电计划在日本建设第三家晶圆厂
2024-03-2711月24日，据彭博社近日报道，台积电已告知其供应链合作伙伴，正考虑在日本南部熊本县建设第三家晶圆厂，代号为台积电Fab-23三期。该工厂将采用当前世界上先进的3纳米制程技术。 目前，台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂。虽然台积电尚未正式宣布第二座晶圆厂计划，但媒体已对此有所报道。关于台积电日本熊本第三座晶圆厂，最新的消息显示，该工厂将采用3纳米制程技术。然而，尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。 3纳米制程技术是目前商用的尖端的芯片制造技术。尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式
台积电日本首座芯片工厂将2024年2月建成
2024-03-2512月12日，据中国台湾地区《联合报》报道，台积电正在日本熊本县建设的新工厂即将进入生产筹备的最终阶段。该工厂计划于明年二季度（4至6月）开始生产。 报道称，台积电日本首座芯片工厂将于2024年2月下旬建成，届时将举行开业典礼。据称，除台积电CEO魏哲家外，日本政府高官也将出席开业典礼，并可能会正式公布目前正在探讨的在熊本县建设第二工厂的计划。公开资料显示，台积电熊本第1工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体。台积电CEO魏哲家在10月披露财报时表示，该工厂预计在明年年