50亿欧元,英飞凌最大半导体晶圆厂要开始动工了!
2024-04-295月3日消息,英飞凌将在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂破土动工,这个举动被视为欧洲半导体行业扩张的重要里程碑。英飞凌计划将其生产能力扩大三分之一,以满足欧洲对半导体日益增长的需求。 除了德国总理奥拉夫·舒尔茨和欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩之外,许多高级政客也将出席德累斯顿新半导体工厂的奠基仪式。这凸显了该制造设施对欧洲半导体行业的重要性,因为它将成为同类设施中第一个根据欧洲芯片法案获得资助的设施。这一揽子措施的目的是将欧洲占全球半导体产量的份额从目前的不到10%提高到20%。为此,英飞凌有
博世投资约6500万欧元建汽车芯片和传感器芯片测试中心
2024-04-098月4日消息,汽车电子龙头企业博世近日宣布,为应对汽车等行业对汽车芯片的需求,公司在马来西亚槟城开设了一个新的汽车芯片和传感器芯片的测试中心,投资约6500万欧元。2030年之前,博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。 博世表示,半导体制造基本上可以分为两个部分:前端制造和后端制造。其中,前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方;后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽,随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立,将使其成为博世在东南亚地区的半
英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功
2024-04-098月7日消息,英飞凌,全球领先的功率半导体制造商,近日宣布了一项雄心勃勃的计划:在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心,也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及,对于更高功率密度的需求也在不断提升,这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中,对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限,此时,SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为
德国政府计划拨款200亿欧元支持半导体制造业
2024-02-137月25日据媒体报道,德国政府正计划拨款200亿欧元(约合220亿美元)支持国内的半导体制造业。参与谈判的人士透露,这笔资金将从“气候与转型基金”中提取,在2027年前分配给本土公司和国际企业。 去年7月,德国联邦政府批准了总额约1775亿欧元的“气候与转型基金”,基金原先定于使用在能源转型和气候保护方面,之后范围被扩大。消息人士称,目前政府内部正在就拨款进行谈判,结果将在未来几周内公布。 德国政府先前已经同意为英特尔公司300亿欧元的新工厂提供100亿欧元的援助,消息人士补充称,政府有望向英
诺基亚投资3.6亿欧元,用于德国芯片设计
2024-01-19诺基亚近日宣布将在德国投资3600万欧元(约合人民币28.2251亿元),用于其在德国乌尔姆和纽伦堡工厂进行基于数字孪生技术的软件、硬件和高性能片上系统(SoC)芯片的集成开发。这是一个为期四年的项目,得到了诺基亚、德国联邦经济和气候保护部以及德国巴登-符腾堡州和巴伐利亚的共同资助。 该项目被列为欧洲共同利益重要项目(IPCEI),旨在加强德国和欧洲在微电子领域的全球地位,特别是在未来移动通信系统的无线电和光通信产品方面。诺基亚计划利用开发的尖端节能软件、硬件和芯片在基于5G-Advanced
奥特斯将投资10亿欧元在重庆新建一座高端半导体封装载板工厂
2024-01-09新华社重庆7月26日电(记者何宗渝)记者从重庆两江新区获悉,奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议,计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂,该工厂计划于2021年底投产。 奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯,是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。2016年4月,奥特斯在两江新区投产了一座工厂,主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。除中国外,奥特斯还在奥地利、印度、韩国布局了生
Inflight VR获得400万欧元战略投资
2024-01-09近期,Inflight VR获得400万欧元战略投资,该轮融资由Stefan H. Lauer、CBC Investment Group、Carsten Berrar投资。Inflight VR成立于2014年,总部位于慕尼黑和巴塞罗那。其多国虚拟现实专家团队开发了一种独特的解决方案,通过独立的VR耳机,无缝部署具有辅助收入机会的完全沉浸式高品质虚拟现实娱乐系统,满足运输公司的需求。Inflight VR已经部署在亚洲,欧洲,中东和北美的公共汽车,航空公司和休息室。为了全面客观的对中国模拟器件